Proses Reballing. membersihkan chipset

Proses Reballing VGA ...setelah diangkat dari motherboard ,ic bga di letakan di bga handle dan dibersihan sisa timah bola yang ada di ic sampai bersih.menggunakan pita pembersih dan solder khusus.

Proses pengangkatan ic BGA dengan menggunakan IR 6000 Rework Station. Lead Free timah bola untuk chipset ini di atas 220 derajat Celcius.tanpa menggunakan fluk yang baik dan penempatan posisi yang tepat ,tidak akan mudah untuk mengangkat chipset ini.